¿Cómo puedo mejorar la precisión de las pruebas de mi instrumento?

Como uno de los principales fabricantes de equipos originales para pruebas de semiconductores, la principal competencia de nuestro cliente reside en la investigación, el desarrollo y la innovación en equipos de pruebas de circuitos integrados (IC). Sus tecnologías más avanzadas y patentadas permiten a los fabricantes de chips detectar con precisión los productos defectuosos y defectuosos en chips semiconductores mediante la inspección automatizada de chips semiconductores empaquetados para garantizar la calidad de los productos enviados al mercado. Desde su creación en 2008, el cliente ha expandido su negocio en China, Hong Kong, Taiwán, Japón y Singapur, y cotiza en la Bolsa de Shenzhen. Los chips semiconductores han influido enormemente en la industria electrónica y han revolucionado nuestras vidas. Desde aplicaciones domésticas hasta dispositivos como teléfonos móviles, tabletas, ordenadores portátiles y televisores, los chips semiconductores han transformado la forma de trabajar y jugar de los consumidores. Debido a los rendimientos imposibles de alcanzar durante la fabricación de semiconductores, la inspección de los chips es necesaria y repercute directamente en el coste final del chip, ya que incluso los defectos más pequeños pueden provocar el fallo del producto.

I. ¿Qué se utiliza para las pruebas de chips semiconductores junto con equipos de pruebas automatizados (ATE)?

Las pruebas de chips semiconductores se realizan mediante sistemas y procesadores de pruebas combinados con equipos de pruebas automatizados (ATE). Una vez empaquetados, los chips se someten a la prueba de empaquetado, también conocida como prueba final. El procesador de pruebas traslada automáticamente cada chip a un terminal ATE para comprobar que no se ha dañado ningún chip durante el proceso de empaquetado y, a continuación, la prueba mide el rendimiento esperado para su uso. Este proceso aparentemente sencillo, en el que cada paso está automatizado, depende en gran medida de la electrónica de la aplicación para garantizar la precisión de los resultados de la prueba.

(b) (i) ¿Cómo solucionar un mal contacto entre placas de circuitos impresos?

Debido al escaso contacto entre las placas de circuitos impresos, los clientes tienen dificultades para garantizar la precisión de los datos cuando utilizan conectores de gama baja. El diseño de construcción de los terminales del conector, la baja tolerancia a las vibraciones, etc., provocan pérdidas de señal en aplicaciones complejas. ERNI | ERNI tiene una gran solución. ERNI siempre ha tenido una fuerte presencia en el sector de la instrumentación, y nuestra amplia experiencia y base de conocimientos nos proporciona una ventaja competitiva frente a otros fabricantes. No es casualidad que nuestros clientes consideren a ERNI un innovador y proveedor mundial de conectores electrónicos de alta calidad. Los conectores ERmet 2,0 mm de métrica dura y ERmet ZD de ERNI cumplen la norma internacional de conectores industriales, IEC 61076-4-10, y se utilizan en una amplia gama de aplicaciones de alta velocidad en las industrias de telecomunicaciones y datacom. El sistema de conectores también ha ganado gran aceptación y popularidad como sistema de interconexión para CompactPCI® Express y PXI Express.

III. Introducción al ERmet 2,0 mm métrico duro:

Los conectores métricos rígidos ERmet de 2,0 mm admiten una gran variedad de diseños de PCB, incluidas aplicaciones de tarjeta hija, tarjeta de expansión, placa base y placa a placa. Los contactos de señal de estos conectores hembra presentan un diseño de hoja de doble barra que proporciona una longitud de ruta de señal equilibrada para un alto rendimiento de la señal.

IV. Características métricas duras ERmet 2,0 mm:

1. Las matrices de contactos disponibles incluyen circuitos de señal, alta potencia, alta frecuencia y coaxiales diseñados para ofrecer versatilidad 2. Números y posiciones de patillas seleccionables 3. Teclas codificadas

V. Introducción a ERmet ZD:

Los conectores de alta velocidad ERmet ZD permiten velocidades de transmisión de datos de 20 ó 25 Gbit/s con una excelente integridad de la señal. Su diseño robusto garantiza una alta resistencia a las vibraciones y al calor en aplicaciones complejas.Los conectores ERmet ZD cumplen los requisitos de rendimiento eléctrico para señales diferenciales de alta velocidad y bajo voltaje. La disposición en rejilla también permite integrar estos conectores de alta velocidad con ERmet 2,0 mm de métrica dura.

Acerca de BBC Electronics Network Breve descripción de los productos vendidos por la empresa:

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