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I. Placa a placa conector clasificación y características de los respectivos lo que son 1. Pin fila madre/pin fila pin y madre fila, también conocida como fila de enchufes, es el más barato, pero también una forma común de conectar. Escenarios de aplicación: dispositivos inteligentes de gama baja, de gran tamaño, placas de desarrollo, placas de depuración y así sucesivamente. Ventajas: barato, conveniente, conexión dura es muy sólida, fuerte capacidad de sobrecorriente, fácil de soldar cables y prueba. Desventajas: gran tamaño, difícil de doblar, gran espacio, difícil de hacer cientos de pines de conexión (demasiado grande). 2. De gama alta algunos de los conectores de placa a placa son más densos que la fila de pines, en los productos compactos utilizados mucho. Escenarios de aplicación: productos de hardware inteligente convencionales son básicamente en uso, muy ampliamente utilizado. Ventajas: número de pines, tamaño pequeño, 1 cm de longitud puede hacer 40 pies (el mismo tamaño de la fila de enchufes sólo puede hacer menos de 20). Desventajas: caro, no se puede enchufar a menudo, el diseño estructural necesita ser fijado. 3. Conectores gruesos de placa a placa placa a placa, placa a línea, se pueden separar, se pueden fusionar, se pueden insertar en la fila de pines. Escenarios de uso: placas de desarrollo, placas de prueba, equipos grandes y fijos (como el cableado del chasis del ordenador) Ventajas: barato, común, con el uso de la fila de pines, muy fácil de conectar y medir Desventajas: gran tamaño, no es bueno para fijo, no es adecuado para escenarios de producción en masa.4. Conector FPC enchufe / conector ZIF muchos dispositivos de hardware inteligente, la necesidad de tirar de la señal de la placa base, FPC se puede doblar, tamaño pequeño, forma Variable, es una buena opción. Escenarios de uso: placa base y la conexión de la placa secundaria, placa base y conexiones periféricas, la necesidad de doblar la línea, el espacio del producto compacto. Ventajas: compacto y barato.
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