¿Cuáles son los requisitos de diseño de las placas PBC que utilizan conectores de placa a placa?

El uso de conectores de placa a placa ha simplificado el proceso de diseño de circuitos impresos para placas más pequeñas que requieren equipos de fabricación que no pueden acomodar placas más grandes. Tanto si se trata de comprimir componentes o productos en una sola placa de circuito impreso como en varias, hay que tener en cuenta el consumo de energía, el interacoplamiento de señales no deseadas, la disponibilidad de componentes más pequeños y el coste global del dispositivo o producto acabado. Además, los conectores de placa a placa se utilizan en una amplia gama de aplicaciones. Además, el uso de conectores de placa a placa también puede simplificar la producción y las pruebas de dispositivos electrónicos. En la fabricación electrónica, las placas de circuito impreso de alta densidad tienen más trazas y componentes por unidad de superficie. Dependiendo de la inversión en la complejidad de la planta de fabricación, es mejor diseñar el dispositivo o producto con varias placas MDF interconectadas que con una única placa de alta densidad.

La tecnología de agujeros pasantes para conectores placa a placa permite una tercera dimensión para conectar trazas y componentes en la placa de circuito impreso. La primera placa de circuito impreso puede utilizar trazas de cobre conductor a lo largo de la placa, tanto en sentido horizontal como vertical. Al añadir más capas a la placa, casi siempre habrá varias PCB de una sola capa entre las dos caras de una PCB de doble cara. una PCB multicapa típica con cinco capas puede tener menos de 0,08 pulgadas (2 mm) de grosor. Los orificios pasantes tienen superficies interiores conductoras que pueden transportar corriente entre dos capas cualesquiera de una placa de circuito impreso multicapa. Los dispositivos electrónicos modernos son más fiables y baratos de fabricar gracias a diversas tecnologías de eficacia probada. La fabricación de placas de circuito impreso multicapa solía ser un gran reto debido a las conexiones ocultas entre dos o más capas de trazas de cobre. La tecnología de montaje superficial (SMT) facilita los esfuerzos de miniaturización, ya que los componentes pueden montarse fácilmente en las placas de circuito impreso, incluso sin taladrar agujeros. En SMT, un equipo robotizado aplica adhesivo a la parte inferior del componente antes de adherirlo a la placa de circuito impreso. Los hilos de los conductores preestañados del componente y los hilos de las almohadillas preestañadas de la placa de circuito impreso se someten a reflujo o refundición y el proceso de soldadura se completa cuando la placa de circuito impreso se enfría.

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