Molex presenta el exclusivo conector ultracompacto SlimStack B8

Molex Incorporated, proveedor de una amplia gama de productos de interconexión, presenta el conector SlimStack™ B8 con una carcasa reforzada y la exclusiva función de contacto CleanPoint™ que elimina la entrada de fundente de soldadura y otros contaminantes para garantizar una fiabilidad eléctrica excepcional. Los conectores compactos SlimStack B8 de 0,40 mm de paso SMT de placa a placa tienen una altura de 0,80 mm y una anchura ultraestrecha de 2,50 mm, lo que permite ahorrar espacio en aplicaciones médicas de gama alta, electrónica de consumo y dispositivos móviles de datos/telecomunicaciones.

Durante la producción de cables de conexión flexibles de placa a placa, a veces puede caer fundente o polvo en los contactos e interrumpir la continuidad de la señal", afirma Mike Higashikawa, director de producto de Molex. A medida que aumenta el valor y la complejidad de los dispositivos móviles, los clientes fabricantes de equipos originales necesitan asegurarse de que se mantiene una conexión de alimentación estable para evitar costosas reparaciones". En el sistema de conectores SlimStack B8, todas las características incorporadas han sido diseñadas y fabricadas para la fiabilidad de los dispositivos móviles". Los conectores SlimStack B8 aprovechan las ventajas probadas de la cartera SlimStack de Molex e incluyen el nuevo diseño de contacto CleanPoint, pendiente de aplicación, con una forma biselada que proporciona una ruta limpia más amplia y consistente y una señal más estable que otros conectores utilizados en aplicaciones móviles.Los contactos CleanPoint y los terminales redundantes de doble contacto Para ayudar a garantizar un contacto seguro y evitar impactos continuos en caso de caída o manipulación con altas vibraciones, el método de ensamblaje SlimStack B8, que incluye un diseño de pared superior de la carcasa (tapón) con una tapa metálica sólida, protege de forma más eficaz los terminales contra daños debidos a "chasquidos" o tirones en ángulo forzados. En el caso de extracciones en ángulo o inserciones ciegas, los espárragos de la tapa metálica protegen la carcasa de posibles daños. Las pruebas de acoplamiento en la pared exterior de los conectores SlimStack B8 han demostrado que las carcasas no resultan dañadas por fuerzas de hasta 50 N y desplazamientos de hasta 0,80 mm. El conector ultracompacto SlimStack B8 es el conector preferido para dispositivos móviles y otros dispositivos electrónicos en aplicaciones que requieren una gran integridad de la señal y protección de la carcasa, como los dispositivos móviles de gama alta, o para aplicaciones que requieren un alto nivel de protección de la carcasa", añade Higashikawa. como los dispositivos móviles de gama alta, o cuando es necesario evitar la contaminación por flujo que puede producirse en los cables de conexión flexibles de placa a placa". La línea de productos SlimStack de Molex, la más amplia de la industria de fabricación de conectores SMT placa a placa ultrapequeños y en miniatura, ofrece a los ingenieros de diseño numerosas opciones de ahorro de espacio para aplicaciones como teléfonos móviles, cámaras digitales, ordenadores portátiles, tabletas y otros dispositivos móviles.

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