Estado de desarrollo del conector de placa a placa

Análisis en profundidad del estado de desarrollo del conector placa-tablero. En esta etapa, el teléfono móvil utilizando el conector de placa a placa, la clave tiene las siguientes características: en primer lugar, "suave", conexión flexible, y tiene una fuerte resistencia a la corrosión, entonces no hay necesidad de soldadura de soldadura, el montaje es cómodo y rápido, y no causará un riesgo de seguridad contra incendios, esto también ahorra espacio, pero hoy en día la placa a placa son de muy baja altura, doble Tipo incorporado, este punto a continuación, voy a ser clave para describir; en última instancia, tienen una fuerte resistencia al espejo de anillo, no sólo suave, y optar por tocar la alta estabilidad de la "conexión firme", naturalmente, por lo general también no tiene la separación de los accesorios de tubería, con bloqueo de presión, fácil y rápido montaje y otras ventajas. Con el fin de mejorar la fuerza de composición de la toma de corriente y el zócalo, una simple organización de cierre a presión se selecciona en la parte del producto de metal fijo y la parte del punto de contacto para mejorar la fuerza de composición y, al mismo tiempo, hacer que el bloqueo más con un sentido de realismo cuando está enchufado. ¡El conector puede reducir al mínimo el grosor del producto para lograr el propósito de la conexión, que tiene cada vez más teléfonos móviles ultrafinos en el mercado!

Estrecho espaciamiento conectores de placa a placa, 0.35mmpitch en esta etapa se utiliza principalmente en el iPhone y los modelos de alto grado de China, se utiliza puede ser la tendencia de gran desarrollo en los últimos años, tiene el volumen de al menos, la mayor precisión, excelente rendimiento y otras ventajas, pero la demanda de SMD y otra colocación con el proceso de procesamiento es mayor, que es la necesidad más importante para muchos fabricantes de conectores en línea área de servicio al cliente, de lo contrario la tasa de calificación del producto será muy baja. En el cliente para el espesor del producto, sensación táctil cada vez más alto hoy en día, delgada, conectores ultra-estrecha en la galjanoplastia claramente presentado un nuevo requisito, en la altura combinada de 0,6 mm, los productos individuales no son suficientes 0,4 mm de altura del producto, la forma de garantizar que el producto de chapado de oro de espesor y sobre el efecto de estaño no sube el estaño, en el conector de miniaturización de los problemas más críticos, el campo en esta etapa, ampliamente utilizado en el campo de la práctica es ser separado de la capa de chapado de oro para bloquear el camino a estaño En esta etapa, el campo es ampliamente utilizado en el campo del láser será chapado desprendimiento de la capa de oro para bloquear el camino en el estaño, y luego lidiar con el problema de no escalar estaño, pero esta tecnología tiene un defecto, es decir, despojar al oro, el láser será el mismo que el daño a la capa de niquelado, que expondrá el cobre en el gas, y luego la lixiviación y la oxidación. Una cosa a mencionar ahora es que los conectores de placa a placa son capaces de llevar a cabo la estructura simple del principio de circuito del dispositivo. ¡De acuerdo con el borde inferior del conector establecer la pared de la capa aislante, de modo que el cableado de la placa de PC y terminales de material metálico no llevan a cabo el toque se puede llevar a cabo en el cableado de cableado inferior del conector para la miniaturización de la placa de PC es muy ventajoso!

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