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Los conectores I-PEX NOVASTACK® 35-HDP totalmente apantallados de placa a FPC ofrecen un excelente rendimiento de apantallamiento CEM, lo que proporciona a los ingenieros más flexibilidad en el diseño de placas para dispositivos electrónicos de alto rendimiento. NOVASTACK® 35-HDP: Para módulos y dispositivos de antena 5G mmWave, diseño totalmente apantallado y estrecho, alimentación con terminales de aleación Coulson, paso de 0,35 mm, altura de 0,7 mm.
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Diseño de apantallamiento EMC de alto rendimiento I-PEX ha desarrollado una serie de conectores que resuelve el problema del ruido electromagnético en conectores con estructuras de puesta a tierra y recubrimientos adecuados, incluidas posiciones de montaje en el extremo de los terminales de señal con apantallamiento metálico (ZenShield®). Esta solución es ampliamente adoptada por muchos clientes para evitar interferencias electromagnéticas, especialmente en dispositivos de alto rendimiento equipados con funciones de comunicación inalámbrica como Wi-Fi, GPS, LTE, etc. El diseño de apantallamiento CEM de 360 grados evita la radiación de ruido electromagnético no sólo desde los puntos de contacto de los conectores de chasis macho y hembra, sino también desde la parte de montaje de la placa de circuito en el extremo de los terminales de señal (ubicación SMT). Además, los blindajes macho y hembra del chasis se conectan correctamente para la puesta a tierra multipunto cuando el conector está anidado y correctamente conectado a tierra a la placa de circuito. De este modo se garantiza que exista una vía de retorno a tierra adecuada para la corriente generada en el blindaje metálico del conector. De este modo se suprime el ruido electromagnético que emana de la pantalla. -Todo el conector está apantallado 360 grados, incluidos los chasis macho y hembra.
-Interfaz de apantallamiento entre conectores de chasis macho y hembra para una conexión eficaz en varios puntos.
-La interfaz entre el blindaje del conector y la placa de circuito impreso está conectada a tierra en varios puntos, lo que mejora la trayectoria de retorno a tierra.
ZenShield® ofrece a los ingenieros una mayor flexibilidad en el diseño de placas de circuitos y permite situar los conectores cerca de subsistemas sensibles, como antenas de transmisión/recepción, habituales en los sistemas de comunicaciones inalámbricas de alto rendimiento.
Procesos automatizados de fabricación e inspección
Conector ZenShield® board-to-FPC estrecho NOVASTACK® 35-HDN: para módulos y dispositivos de antena 5G mmWave, diseño estrecho y totalmente apantallado, terminales de aleación Coulson para alimentación, paso de 0,35 mm, altura de 0,7 mm
Acerca de I-PEXNOVASTACK® 35-HDP|Conectores FPC blindados de placa a placa Aprovisionamiento, ventas y marketing:
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