JAE|Japanese Avionics presenta los conectores de placa a placa (FPC) totalmente apantallados de la serie WP16RS compatibles con altas frecuencias, ideales para módulos de antena de teléfonos inteligentes.

Con la difusión del 5G (sistema de comunicaciones móviles de quinta generación), la velocidad de comunicación de datos en dispositivos portátiles, incluidos los smartphones, se está acelerando, y para hacer frente al volumen cada vez mayor de comunicaciones, varios países están promoviendo la aplicación de la onda milimétrica, que es capaz de una comunicación de alta velocidad 10 veces más rápida que la del 4G mediante la utilización de un amplio ancho de banda. En este contexto, los teléfonos inteligentes compatibles con la onda milimétrica 5G estarán equipados con un módulo de antena de onda milimétrica denominado AiP (antena en paquete). Dado que se necesitan conectores de RF de alta frecuencia para la transmisión de señales entre la AiP y la placa base, Japan Aviation Electronics (JAE) ha desarrollado y comercializado el Wave-stack™, que es un conector de RF ideal para la retransmisión de AiP con un alto rendimiento de blindaje y características de alta frecuencia. Wave-stack™ de JAE es una marca de "conectores de placa a placa (FPC) totalmente apantallados" que ofrece la alta fiabilidad de contacto, procesabilidad de montaje y robustez que caracterizan a la serie WP de conectores de placa a placa (FPC) para interiores, líder en el sector, y que además ofrece Calidad de señal de alta frecuencia necesaria para conexiones AiP, etc., y alto rendimiento de apantallamiento como contramedida contra EMI.

------------------------------------------------------------------------------------------------ Ejemplos de aplicación de "Wave-stack™":1. Transmisión AiP [Smartphone]:Para hacer frente al reto de la direccionalidad de las ondas milimétricas hacer frente al reto de la direccionalidad de las ondas milimétricas, se disponen múltiples antenas (AiP) en diferentes direcciones y se retransmiten para su transmisión entre la AiP y la placa base a través de un FPC de alta frecuencia. Las señales recibidas a través de la comunicación de banda milimétrica se convierten a frecuencia intermedia (alrededor de 15 GHz o menos) dentro de la AiP y se transmiten a la circuitería de la placa base a través del conector (1) montado en la AiP, el FPC para alta frecuencia con el conector montado, y el conector (2) montado en la placa base. Para mantener las características de esta ruta de transmisión, se utiliza un conector de RF de placa a placa (FPC) denominado "Wave-stack™", que tiene un alto rendimiento de blindaje y características de alta frecuencia.

2, Transmisión de antenas sub-6: Aunque se han utilizado pequeños conectores coaxiales y cables coaxiales para la transmisión de antenas de hasta 6G㎐, el número de antenas aumenta a medida que se mejoran las funciones de radio. Al integrar múltiples señales de radiofrecuencia en conectores de placa a placa (FPC) y FPC de alta frecuencia, es posible aumentar la superioridad de las características de alta frecuencia y reducir los costes de montaje. Además, como la huella del sustrato puede reducirse a la mitad, es posible aumentar la densidad en el interior del dispositivo y ahorrar espacio en la zona de montaje del sustrato.

3, "Serie WP16RS" Conectores placa a placa (FPC) totalmente apantallados WP16RS 4 características:: 3.1: estructura totalmente apantallada para proporcionar una excelente protección EMI, 3.2: terminales RF con una excelente calidad de señal de alta frecuencia, 3.3: terminales multiuso pequeños y de alta corriente, 3.4: estructura totalmente blindada para una gran robustez y alineación.

4. Supresión del ruido radiado mediante una estructura totalmente apantallada: Dado que para la transmisión AiP se requiere un alto nivel de rendimiento de apantallamiento, el ruido radiado, que es un problema en la transmisión de alta frecuencia, se suprime proporcionando una estructura totalmente apantallada en la que toda la periferia del conector, incluida la parte terminal del conector (parte soldada), está cubierta por la carcasa (toda la ruta de transmisión).

5. Calidad de señal de alta frecuencia líder en el sector:

6. Menor tamaño, mayor corriente: Al adoptar "Logical-contact™", una nueva estructura de contacto correspondiente a 1A/par con un paso estrecho de 0,35 mm en los terminales de señal, hemos conseguido miniaturizar el tamaño de la anchura y ahorrar espacio, así como una mayor corriente en comparación con los productos existentes.

7. Mayor robustez y alineación: Se garantiza una gran robustez y alineación mediante el uso de una carcasa circular acampanada de embutición profunda y una guía metálica (blindaje interno) en el interior del conector.

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