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Amphenol|Amphenol|Conectores Amphenol - La serie XCede de conectores backplane de alta velocidad de Amphenol consta de cinco tipos/categorías principales, a saber: conectores backplane XCede® HD2, conectores backplane XCede® HD Plus, conectores backplane XCede® HD, conectores backplane XCede Plus y conectores backplane XCede®. Como líder en sistemas de conectividad de alta velocidad y alta densidad, Amphenol se compromete a diseñar y fabricar conectores y sistemas backplane líderes del sector. Las soluciones de interconexión integradas de Amphenol están diseñadas para hacer frente a los retos de diseño de sistemas en las aplicaciones de mercado de redes, comunicaciones, almacenamiento y servidores informáticos.
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| Conectores de placa base XCede® HD2 | Conectores de placa base XCede®HD Plus | Conectores de placa base XCede® HD | Conectores de placa base XCede Plus | Conectores de placa base XCede |
------------------------------------------------------------------------------------------------, Conector Backplane de alta velocidad Amphenol - Detalles y características del conector Backplane XCede® HD2 características y ventajas:
| caracterización | vantage |
| Velocidades de datos escalables de hasta 56 Gb/s que permiten actualizar el sistema sin necesidad de costosos rediseños adicionales. | Los requisitos de rendimiento reales para las futuras velocidades de transmisión de datos pueden cumplirse con un impacto significativo en los sistemas actuales. |
| Conforme a la norma EN 61076-4-101:2001 para requisitos de perfiles métricos duros | Diseño de alta densidad con un paso de sólo 1,8 mm |
| Tecnología propia de reducción de la diafonía | Diseño de blindaje EMI e integridad de la señal de eficacia probada |
| Pies de engarce perforados de 15,7 mil para soportar perforaciones posteriores más profundas | Adaptación de impedancia mejorada |
| Tamaño de envase optimizado | Ofrecer soluciones integrales a las necesidades específicas de nuestros clientes |
| Los contactos apantallados se acoplan antes de los contactos de señal, lo que proporciona una longitud mínima de deslizamiento de hasta 4 mm. | Admite el intercambio en caliente |
| Admite condensadores enterrados | Proporciona un margen adicional y ahorra en los costes totales del sistema |
| De 28 a 84 pares diferenciales/pulgada (de 11 a 33 pares diferenciales/cm) | Satisface la necesidad de mayores densidades en arquitecturas de vanguardia |
Mayor densidad para requisitos de velocidad de datos de 56G; la interfaz de este conector es coherente con XCede® HD y XCede® HD Plus, lo que proporciona a los desarrolladores una solución fiable y lista para usar que satisface los exigentes requisitos de espacio y densidad de los diseños de chasis y espacios de placa finos. 28 a 84 pares diferenciales/pulgada (11 a 33 pares diferenciales/cm); 3, 4, 6 pares diferenciales; construcción modular con opciones integradas de alimentación y guiado; factor de forma métrica rígida conforme a EN 61076-4-101:2001; impedancia de 90Ω.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Conectores Backplane de alta velocidad Amphenol - XCede® HD Plus Conector Backplane Producto Detalles y características y ventajas:
| caracterización | vantage |
| Velocidades de datos de hasta 28 Gb/s que permiten actualizar el sistema sin costosos rediseños adicionales. | Compatible con conectores XCede® HD de acoplamiento posterior |
| Conforme a la norma EN 61076-4-101:2001 para requisitos de perfiles métricos duros | Diseño de alta densidad con un paso de sólo 1,8 mm |
| De 42 a 84 pares diferenciales/pulgada (de 16 a 33 pares diferenciales/cm) | Satisface la necesidad de mayores densidades en arquitecturas de vanguardia |
| Admite condensadores enterrados | Proporciona márgenes de rendimiento adicionales y un ahorro global en los costes del sistema. |
| Uso de diseños derivados específicos de la aplicación, incluidas configuraciones coplanares y ortogonales. | Ofrecer soluciones integrales a las necesidades específicas de nuestros clientes |
| Cumple varias normas, por ejemplo, IEEE 802.3bj | Ofrece a los diseñadores un espacio de diseño de sistemas flexible para actualizar fácilmente el rendimiento a 56 Gb/s PAM4 |
| Adición de un diseño de blindaje metálico, conectado al sistema de puesta a tierra a través de un poste conductor. | Reducir la diafonía |
| El nuevo terminal de acoplamiento tiene una frecuencia de resonancia de más de 25 GHz en comparación con la versión anterior XCede® HD. | Frecuencia de resonancia superior a 25 GHz |
| Pies de engarce miniaturizados | Adaptación de impedancia mejorada y soporte para taladros más profundos |
| Los conectores XCede®HD Plus tienen el doble de resistencia en la pared lateral de la placa posterior que otros conectores de placa posterior de uso común | Supera en durabilidad a productos similares |
| Clasificación por contactos terciarios | Admite el intercambio en caliente |
Se ha añadido una nueva versión de 28 G de la serie XCEDE® HD; XCede® HD Plus utiliza la misma tecnología de núcleo que la serie XCede® estándar. Los conectores de placa base XCede® HD Plus presentan un factor de forma métrico duro para un rendimiento superior (hasta 28+ Gb/s). Los conectores XCede® HD Plus tienen una densidad lineal de hasta 84 pares diferenciales/pulgada (33 pares diferenciales/cm) para satisfacer las demandas de las arquitecturas de vanguardia de mayores densidades. XCede® HD Plus tiene una construcción modular y ofrece opciones integradas de alimentación y guiado. Velocidades de datos: 28 Gb/s+; factor de forma métrico duro; admite configuraciones backplane, coplanar y midplane; disponible en versiones de 85Ω y 100Ω de impedancia.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Conectores Backplane de Alta Velocidad Amphenol - XCede® HD Conectores Backplane Detalles y Características del Producto Ventajas:
| caracterización | vantage |
| Velocidades de datos escalables de 6 Gb/s a 20 Gb/s, que permiten actualizar el sistema sin necesidad de costosos rediseños adicionales. | Cumple normas como IEEE 802.3ap, con un rendimiento real que satisfará los futuros requisitos de velocidad de datos y tendrá un impacto significativo en los sistemas actuales |
| Conforme a la norma EN 61076-4-101:2001 para requisitos de perfiles métricos duros | Diseño de alta densidad con un paso de sólo 1,8 mm |
| Conforme a la norma EN 61076-4-101:2001 para requisitos de perfiles métricos duros | |
| Tecnología propia de reducción de la diafonía | Excelente rendimiento en modo común con un diseño de blindaje EMI probado y ventajas de integridad de la señal |
| Pies de engarce miniaturizados | Adaptación de impedancia mejorada y soporte para taladros más profundos |
| Uso de diseños derivados específicos de la aplicación, incluidas configuraciones coplanares y ortogonales. | Ofrecer soluciones integrales a las necesidades específicas de nuestros clientes |
| Los contactos de apantallamiento se acoplan antes que los contactos de señal, lo que proporciona una longitud mínima de deslizamiento de hasta 4 mm. | Admite el intercambio en caliente |
| Los conectores XCede® HD tienen el doble de resistencia en la pared lateral de la placa posterior que otros conectores de placa posterior de uso común | Supera en durabilidad a productos similares |
| Admite condensadores enterrados | Proporciona un margen adicional y ahorra en los costes totales del sistema |
| De 28 a 84 pares diferenciales/pulgada (de 11 a 33 pares diferenciales/cm) | Satisface la necesidad de mayores densidades en arquitecturas de vanguardia |
| Cumple varias normas, por ejemplo, IEEE 802.3bj | Supera los requisitos ICR de 10GBASE-KR y garantiza el cumplimiento de las futuras especificaciones de 28 Gb/s |
Los conectores XCede® HD para placa base ofrecen un alto rendimiento (hasta 20 Gb/s) en un factor de forma métrico duro; los conectores XCede® HD tienen una densidad lineal de hasta 84 pares diferenciales/pulgada (33 pares diferenciales/cm), que es hasta un 35% más densa que la de los conectores XCede® estándar y satisface la demanda de mayores densidades para arquitecturas de vanguardia. requisitos de las arquitecturas de vanguardia. Disponible en versiones de 85Ω y 100Ω de impedancia, esta familia de conectores ofrece bajo coste y rendimiento escalable. Velocidad de datos: 20 Gb/s; factor de forma métrico duro; admite configuraciones backplane, coplanar, midplane y de apilamiento.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Conector Backplane de alta velocidad Amphenol - Conector Backplane XCede Plus Detalles del producto y Características y ventajas:
| caracterización | vantage |
| Compatibilidad de acoplamiento hacia atrás | Ampliable y escalable a 56 Gb/s sin costosas reestructuraciones |
| Hasta 82 pares diferenciales por pulgada lineal | Cumplimiento de las exigencias de alta densidad de los diseños actuales |
| Disponibilidad de condensadores rasantes | Márgenes adicionales y ahorro global del sistema |
| También hay disponibles configuraciones coplanares y ortogonales | Soluciones integrales para necesidades únicas |
| Tecnología propia de reducción de la diafonía | Ventajas demostradas en cuanto a EMI e integridad de la señal |
| Pies de engarce perforados de 17,7 mil para soportar perforaciones posteriores más profundas | El orificio pasante de doble diámetro reduce las pérdidas de retorno |
Cumple los requisitos de velocidad de datos de 32G; XCede Plus utiliza la misma tecnología básica que XCede para mejorar el rendimiento de la integridad de la señal, manteniendo al mismo tiempo la compatibilidad de la interfaz de acoplamiento con los productos XCede existentes. Hasta 82 pares diferenciales; vida mecánica y robustez; opciones de guiado y keying disponibles; configuraciones de 4 pares diferenciales, 5 pares diferenciales, 6 pares diferenciales, pares diferenciales; alimentación y guiado integrados.
------------------------------------------------------------------------------------------------5, Conectores Backplane de alta velocidad Amphenol - Conectores Backplane XCede® Detalles y características del producto con Ventajas:
| caracterización | vantage |
| Compatibilidad de acoplamiento hacia atrás | Ampliable y escalable a 56 Gb/s sin costosas reestructuraciones |
| Hasta 82 pares diferenciales por pulgada lineal | Cumplimiento de las exigencias de alta densidad de los diseños actuales |
| Disponibilidad de condensadores rasantes | Márgenes adicionales y ahorro global del sistema |
| También hay disponibles configuraciones coplanares y ortogonales | Soluciones integrales para necesidades únicas |
| Tecnología propia de reducción de la diafonía | Ventajas demostradas en cuanto a EMI e integridad de la señal |
Velocidades de datos preparadas para el futuro; este conector ofrece a los diseñadores soluciones de 85Ω y 100Ω fácilmente disponibles para una amplia gama de aplicaciones, incluidas Ethernet y PCI, al tiempo que mantiene una interfaz de acoplamiento estándar. Hasta 82 pares diferenciales; vida mecánica y robustez; opciones guiadas y con chaveta disponibles; configuraciones de 2 pares diferenciales, 3 pares diferenciales, 4 pares diferenciales, 5 pares diferenciales y 6 pares diferenciales; alimentación y guiado integrados.
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