LEMO | LEMO presenta nuevos modelos de conectores HY sellados al vacío para un mayor rango de temperaturas.

LEMO|LEMO anuncia la ampliación de su ya probada Serie M de conectores con la introducción de un nuevo modelo HY sellado al vacío disponible en una variedad de tamaños y configuraciones de núcleo. Este nuevo modelo de receptáculo fijo está diseñado para aplicaciones que requieren un entorno sellado al vacío en entornos difíciles. Gracias a los innovadores materiales de encapsulado, el nuevo modelo HY consigue un sellado al vacío con índices de fuga ultrabajos en un rango de temperaturas más amplio. La cola de la placa de circuito impreso también se ha optimizado para facilitar el encaminamiento de la placa, incluso con configuraciones de núcleo de alta densidad. La clavija de conexión a tierra también se ha mejorado y ahora puede fijarse utilizando una clavija de conexión a tierra estándar o un orificio roscado especial resistente a las vibraciones.

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1. Esquema de los productos de la serie M de LEMO:

Esta nueva incorporación a la familia de productos M ofrece el conector de acoplamiento de carraca de mayor densidad para clientes que requieren una integración estanca al vacío. Los índices de fuga ultrabajos combinados con un amplio rango de temperaturas permiten un rendimiento inigualable en carcasas de terminales ópticos o aplicaciones a gran altitud.

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