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Amphenol | Amphenol | Amphenol Connectors Los productos HD de XCede Corporation ® son una solución fiable con un diseño de rack y espaciado de tarjetas más ajustado, los conectores de placa base XCede ® HD en un factor de forma métrico duro con alto rendimiento (hasta 20 Gb/s). Los conectores HD de XCede ® ofrecen densidades lineales de hasta 84 pares diferenciales/pulgada (33 pares diferenciales/cm) para satisfacer la demanda de densidades más altas en arquitecturas de vanguardia. cm), una densidad un 35% superior a la de los conectores XCede® estándar, para satisfacer la demanda de mayores densidades en arquitecturas de vanguardia. Disponible en versiones de 85Ω y 100Ω de impedancia, esta familia de conectores ofrece bajo coste y escalabilidad de alto rendimiento. Velocidad de datos: 20 Gb/s, factor de forma métrico duro, admite configuraciones backplane, coplanar, midplane y de apilamiento.
----------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol | Amphenol | Amphenol Connector XCede Corporation ® Número de material de alta definición / Desglose del número de modelo:
| Amphenol | Amphenol | Conectores XCede Corporation ® Alta definición Número de pieza / Número de modelo | |||
| 800-1453-000 | 922-203F-F3H | 922-223A-F3H | 922-263A-F3H |
| 914-3000-00A | 922-205C-F3H | 922-223F-F3H | 922-263F-F3H |
| 922-203A-F3H | 922-205G-F3H | 922-225C-F3H | 922-265C-F3H |
-----------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol|Amphenol|Amphenol Conectores XCede Corporation® HD características y ventajas:
| caracterización | vantage |
| Velocidades de datos escalables de 6 Gb/s a 20 Gb/s, que permiten actualizar el sistema sin necesidad de costosos rediseños adicionales. | Cumple normas como IEEE 802.3ap, con un rendimiento real que satisfará los futuros requisitos de velocidad de datos y tendrá un impacto significativo en los sistemas actuales |
| Conforme a la norma EN 61076-4-101:2001 para requisitos de perfiles métricos duros | Diseño de alta densidad con un paso de sólo 1,8 mm |
| Conforme a la norma EN 61076-4-101:2001 para requisitos de perfiles métricos duros | |
| Tecnología propia de reducción de la diafonía | Excelente rendimiento en modo común con un diseño de blindaje EMI probado y ventajas de integridad de la señal |
| Pies de engarce miniaturizados | Adaptación de impedancia mejorada y soporte para taladros más profundos |
| Uso de diseños derivados específicos de la aplicación, incluidas configuraciones coplanares y ortogonales. | Ofrecer soluciones integrales a las necesidades específicas de nuestros clientes |
| Los contactos de apantallamiento se acoplan antes que los contactos de señal, lo que proporciona una longitud mínima de deslizamiento de hasta 4 mm. | Admite el intercambio en caliente |
| Los conectores XCede® HD tienen el doble de resistencia en la pared lateral de la placa posterior que otros conectores de placa posterior de uso común | Supera en durabilidad a productos similares |
| Admite condensadores enterrados | Proporciona un margen adicional y ahorra en los costes totales del sistema |
| De 28 a 84 pares diferenciales/pulgada (de 11 a 33 pares diferenciales/cm) | Satisface la necesidad de mayores densidades en arquitecturas de vanguardia |
| Cumple varias normas, por ejemplo, IEEE 802.3bj | Supera los requisitos ICR de 10GBASE-KR y garantiza el cumplimiento de las futuras especificaciones de 28 Gb/s |
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