Amphenol|Amphenol|Conectores Amphenol AgilLink™ 2,50 mm Chasis de cable a placa G863 Descripción general y detalles del modelo.

Amphenol|Amphenol|Amphenol ConnectorsAgilLink™ 2.50 mm Wire-to-Board Chassis G863 es un: chasis protegido personalizable de cable a placa, la serie AgilLink™ 2.50 mm de cable a placa es una solución de conectividad para una amplia gama de aplicaciones en transmisión de potencia y señal, con una corriente nominal máxima de 1.25A a 3A.Amphenol ofrece una gama completa de productos de chasis. Amphenol ofrece una gama completa de productos de chasis, incluyendo DIP vertical, DIP en ángulo recto, SMT vertical y SMT en ángulo recto, para satisfacer una gran variedad de necesidades de los clientes. Existen longitudes de patilla o enclavamientos personalizables, que proporcionan la solución de conexión ideal para una amplia gama de aplicaciones y diseños específicos. Se dispone de longitudes de patilla flexibles y fáciles de cambiar para satisfacer una amplia gama de aplicaciones, con diámetros de cable que van de 28AWG a 22AWG, opciones de latch-up y compatibilidad con el proceso PIP, lo que permite una fácil inserción y una sólida conexión a la placa de circuito impreso.

----------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors AgilLink™ 2.50mm Desglose de número de pieza/número de modelo para chasis de cable a placa G863:

-----------------------------------------------------------------------------------------------2, Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors AgilLink™ 2.50 mm chasis cable a placa G863 características y ventajas:

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