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Amphenol | Amphenol | Conectores Amphenol - La serie de productos Paladin de conectores backplane de alta velocidad de Amphenol contiene principalmente dos tipos/categorías; respectivamente: sistema de interconexión backplane Paladin® HD 112G, conectores backplane Paladin® 112Gb/s; el sistema de interconexión backplane Paladin® HD 112G es: de alta densidad, admite una velocidad de datos de 112GB/s, proporciona un gran ancho de banda, admite hasta 144 pares diferenciales ortogonales en un espacio de 1U de conectores backplane de alta velocidad; los conectores backplane Paladin® 112Gb/s son: de alta densidad. El sistema de interconexión de placa base Paladin® HD 112G es un conector de placa base de alta densidad, gran ancho de banda y alta velocidad que admite velocidades de datos de 112 GB/s y hasta 144 pares diferenciales ortogonales en un espacio de 1U; el conector de placa base Paladin® 112Gb/s es un conector de placa base de alta velocidad que: establece el punto de referencia para la integridad de la señal del sistema de interconexión de placa base con la innovadora arquitectura de la tecnología de interconexión de placa base de 112Gb/s de Amphenol, Paladin's®. Esta serie de conectores ofrece una integridad de señal superior a 40 GHz. Los conectores ofrecen un ancho de banda de transmisión lineal suave superior a 40 GHz, una diafonía extremadamente baja y una integridad de señal constante en toda la familia de productos de acoplamiento.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Conectores Backplane de alta velocidad Amphenol Productos del sistema de interconexión backplane Paladin® HD 112G Detalles, características y ventajas:
| caracterización | vantage |
| Excelente densidad ortogonal | Admite 144 pares diferenciales en 1RU de espacio de tarjeta para garantizar el flujo de aire |
| Rendimiento estándar del sector para sistemas 112G | Márgenes XTalk superiores a 40 dB a 25 GHz, incluida la pérdida de inserción (IL) |
| Ancho de banda de transmisión lineal a más de 40 GHz | Sin resonancia residual del pilote a 40 GHz |
| Mecanismo híbrido de fijación de placas con terminal de tierra engarzado y señal engarzada para admitir procesos de fabricación convencionales. | Optimizado para la máxima densidad de interpares diferenciales de línea, integridad de la señal y enrutamiento de pares diferenciales en la capa superior de la placa. |
| Acomoda más rutas de cableado para minimizar las capas de placa | Admite 144 pares diferenciales ortogonales que pueden enrutarse en 6 capas de alta velocidad con hasta 2 pares por capa. |
| Integridad de la señal constante en todo el rango de acoplamiento mecánico del conector | Cambio de impedancia inferior a 5Ω cuando la longitud del conector desenchufado alcanza 1,5 mm. |
| Señales adaptadas mecánicamente y equilibradas eléctricamente dentro de cada par diferencial | Diseño de bajo retardo para admitir la conmutación de modo bajo y la división de alineación convencional |
| Interfaz de acoplamiento simétrico universal | Admite aplicaciones de cuadratura 90°/270°, así como cables macho y hembra |
| Aprovecha la probada arquitectura de pares diferenciales Paladin y las interfaces de acoplamiento | Fiabilidad, robustez y calidad optimizadas para las aplicaciones 112G del mundo real |
| 92Ω (+/- 5Ω) Impedancia nominal | Se están diseñando futuras mejoras |
Densidad y rendimiento optimizados: el sistema de interconexión Paladin® HD es de alta densidad y admite velocidades de datos de hasta 112 GB/s, lo que proporciona un gran ancho de banda. El sistema de interconexión HD es de alta densidad, soporta velocidades de datos de 112GB/s, proporciona un gran ancho de banda y admite hasta 144 pares diferenciales ortogonales en un espacio de 1U.Paladin HD presenta una construcción de pares equilibrados; pares diferenciales ensamblados individualmente y discretamente apantallados con un mecanismo de retención de placa híbrido disruptivo para una transmisión de alta densidad. La interfaz de acoplamiento está diseñada para optimizar el espacio y evitar la tradicional "torsión" de cuadratura. Varias versiones del HD incorporan una interfaz de acoplamiento común que admite aplicaciones ortogonales y por cable. Ancho de banda excepcional: 144 pares diferenciales ortogonales en 1RU de espacio, que admiten una velocidad de transmisión de datos de 112 GB/s; excelente rendimiento de la diafonía de transmisión; mecanismo de montaje en placa híbrido disruptivo para un enrutamiento flexible a bordo; conectores de 1,5 mm con control de impedancia cuando están desenchufados; pares diferenciales discretos apantallados y equilibrados; interfaz de acoplamiento universal.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Conectores para placa base de alta velocidad Amphenol Productos de conectores para placa base Paladin® 112Gb/s Detalles, características y ventajas:
| caracterización | vantage |
| 95 Ohm Impedancia nominal | Rango de variación de impedancia ± 5 ohmios |
| La mejor relación señal/ruido del sector | Diferencia entre pérdida de inserción (IL) y diafonía (XT) superior a 40 dB a 25 GHz |
| Ancho de banda de transmisión lineal a más de 40 GHz | Los contactos de señalización no generan resonancia residual de la pila |
| Alto aislamiento y embalaje simétrico | El mejor rendimiento de conversión en modo común y diafonía con un ancho de banda de 40 GHz |
| Dos clavijas de señal dentro de cada par diferencial son mecánica y eléctricamente iguales en longitud | El diseño de bajo desfase temporal evita los problemas de cableado de las arquitecturas acopladas al final de la placa |
| Integridad de la señal constante en todo el rango de deslizamiento del conector | Cambio de impedancia inferior a 5 ohmios al desenchufar el conector de hasta 2 mm de longitud |
| Con interfaces universales y espaciado cuadrado optimizado | Amplia cartera de productos compatibles con aplicaciones tradicionales de backplane, ortogonales directas, por cable, coplanares y de instantáneas paralelas. |
| Amplia cartera de productos compatibles con aplicaciones tradicionales de backplane, ortogonales directas, por cable, coplanares y de instantáneas paralelas. | El cableado de doble carril reduce el número de capas de la placa y disminuye los costes del sistema |
Con la revolucionaria tecnología de interconexión de backplane a 112 Gb/s de Amphenol, la innovadora arquitectura Paladin's® establece el punto de referencia para la integridad de la señal en los sistemas de interconexión de backplane. Esta familia de conectores ofrece un ancho de banda de transmisión lineal suave superior a 40 GHz, una diafonía extremadamente baja y una integridad de la señal constante en toda la familia de productos de acoplamiento. paladin's® emplea tecnologías innovadoras que permiten a los clientes diseñar sistemas complejos para soportar las velocidades de datos actuales y proporcionar capacidad de actualización para los requisitos de rendimiento del mañana. paladin® emplea una arquitectura de conectores minimalista para una mayor escalabilidad y flexibilidad. para una mayor escalabilidad y flexibilidad. Se trata de una plataforma de productos de conector extraordinariamente amplia, compatible con backplanes tradicionales, backplanes de cable y más de 100 configuraciones de cuadratura directa, entre otras.
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