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Amphenol|Amphenol|Conectores Amphenol - Conectores de placa base de alta velocidad de Amphenol La serie de productos AirMax contiene principalmente siete tipos/categorías, a saber: conectores de placa base de alta velocidad AirMax VSX®, conectores AirMax VS® para sistemas serie CompactPCI®, conectores de placa base de alta velocidad AirMax VSe®, conectores coplanares AirMax VS conectores coplanares AirMax VS®, conectores de placa base de alta velocidad AirMax VS® SBB, conectores de placa base de alta velocidad AirMax VS2® y conectores de placa base de alta velocidad AirMax VS®.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Conectores Backplane de Alta Velocidad Amphenol Conectores Backplane de Alta Velocidad AirMax VSX® Detalles del producto y características y ventajas:
| caracterización | vantage |
| 56Gb/s PAM4 | Alta velocidad de datos |
| AirMax VS, AirMax VS2 y AirMax VSe interoperables | Compatibilidad de acoplamiento hacia atrás |
| Innovador diseño del envase y del bastidor guía | Rendimiento mejorado de RL y diafonía |
| Componentes duraderos | Excelentes propiedades mecánicas |
El conector Amphenol AirMax VSX® es un conector de alta velocidad y alta densidad con paso de 2,00 mm que admite la transmisión de alta velocidad PAM4 a 56 Gb/s. Su innovador diseño reduce la diafonía y ofrece un excelente rendimiento SI. Su innovador diseño reduce la diafonía y ofrece un excelente rendimiento SI. airMax VSX facilita la migración a PAM4 de 56 Gb/s y es compatible con las series AirMax VS®, AirMax VS2® y AirMax VSe® anteriores. Rendimiento de fiabilidad probado y líder del sector. Velocidad de hasta 56 Gb/s PAM4; alta densidad; compatible con AirMax VS, AirMax VS2 y AirMax VSe. ---------------------------------------------------------------------------- --------------------, Amphenol High Speed Backplane Connectors Conectores AirMax VS® para sistemas serie CompactPCI® Detalles del producto y características y ventajas:
| Características y ventajas |
| Cumple los requisitos mecánicos y eléctricos de la especificación de serie CompactPCI |
| Admite interfaces serie de alta velocidad PCI Express, SATA/SAS, USB 2.0/3.0 y 10 Gigabit Ethernet |
| La técnica de diseño sin apantallamiento de Amphenol FCI no utiliza placas metálicas y los pares diferenciales están estrechamente acoplados para reducir las pérdidas y la diafonía. |
| Densidad de señal de hasta 184 pares de patillas (en una placa 3U), velocidades de datos serie de hasta 12,5 Gb/s |
| Subestructura de extremo hembra de doble viga relativa de gran fiabilidad |
| El diseño de chip con pines abiertos ofrece flexibilidad para utilizar pines de señal, tierra o alimentación diferenciales o de un solo extremo. |
| Compatible con las especificaciones de diseño de equipos de sistema métrico duro |
| Los productos sin halógenos ayudan a reducir el uso de materiales sensibles para el medio ambiente en la industria electrónica |
| Cumple la directiva RoHS |
Los conectores de señal de alta velocidad AirMax VS® de Amphenol ICC cumplen los requisitos dimensionales y eléctricos descritos en la especificación CompactPCI® Serial (PICMG CPCI-s.0) desarrollada por el PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG). Los conectores entre el sistema front-end o la tarjeta periférica y el backplane se implementan utilizando conectores macho en ángulo recto y conectores hembra verticales. La interfaz entre las tarjetas de entrada/salida del back-end se realiza mediante conectores hembra en ángulo recto y conectores macho verticales. El diseño de chip de pines abiertos del conector de señal AirMax VS® proporciona flexibilidad en el uso de señales diferenciales o de un solo extremo, tierra o pines de alimentación. La especificación CompactPCI® Serial permite la migración de la arquitectura Compact PCI a un estándar de interconexión serie de alta velocidad, proporcionando una mayor compatibilidad con arquitecturas serie punto a punto como PCI Express®, SATA, Ethernet y USB que utilizan el tamaño estándar CompactPCI y cumplen plenamente los requisitos de la arquitectura IEC 1101. La especificación define ranuras de sistema y periféricos para tamaños de placa 3U y 6U, y también permite a los sistemas híbridos integrar placas CompactPCI heredadas con placas serie CompactPCI más recientes para simplificar la migración a la tecnología de interconexión serie.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Conectores Backplane de Alta Velocidad Amphenol Conectores Backplane de Alta Velocidad AirMax VSe® Detalles del producto y características y ventajas:
| propiedad de diagnóstico | vantage |
| Proporciona una ruta de migración de hasta 25 Gb/s por par diferencial | Permite a los usuarios actualizar los sistemas para obtener un mayor rendimiento sin cambiar el factor de forma. |
| Diseño sin apantallamiento con pares diferenciales fuertemente acoplados | Solución económica con baja diafonía (XT) y pérdida de inserción |
| Compatible con los diseños existentes de AirMax VS® y AirMax VS2 | Actualizable a sistemas de generaciones anteriores |
| Disponible en 3, 4 y 5 pares de placas traseras y versiones coplanares | Un solo producto para una amplia gama de aplicaciones del cliente |
| Normas de diseño de métrica dura | Mezcle y combine otros componentes métricos de potencia y guiado para crear un sistema preciso. |
El conector AirMax VSe® de nueva generación presenta un diseño de chip de patillas abierto y flexible que proporciona una ruta de migración para aplicaciones de hasta 25 Gb/s por par diferencial. El conector también es compatible con versiones anteriores, lo que permite conectar los conectores AirMax VS® existentes con mínimas modificaciones en las dimensiones del encapsulado del conector. El conector utiliza la tecnología de diseño sin apantallamiento (sin placa metálica) de Amphenol ICC y pares diferenciales estrechamente acoplados, lo que permite innovadoras mejoras de diseño para reducir las pérdidas y la diafonía. Los conectores hembra en ángulo recto y macho en ángulo recto admiten aplicaciones backplane, midplane o coplanares. A la hora de instalar equipos nuevos o actualizados, la posibilidad de instalar interfaces compatibles y mantener las configuraciones de patillas críticas permite ahorrar costes. Por ejemplo, las placas base y los chasis pueden diseñarse para permitir la instalación y el uso continuado de tarjetas hijas, tarjetas de línea o blades heredados, así como de tarjetas modulares de alta velocidad nuevas o futuras.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Conectores Backplane de alta velocidad Amphenol Conectores coplanares AirMax VS® Detalles y características del producto con Ventajas:
| propiedad de diagnóstico | vantage |
| Los módulos de conectores utilizados están disponibles en configuraciones de acoplamiento backplane y coplanar | Permite el uso de las mismas tarjetas hijas, proporcionando una amplia gama de configuraciones del sistema |
| Una tarjeta base puede funcionar con varias tarjetas de entrada/salida más pequeñas | La posibilidad de conectar entre sí sustratos y tarjetas de entrada/salida para satisfacer una amplia gama de necesidades de configuración del usuario final amplía la gama de soluciones que los fabricantes de equipos originales pueden ofrecer a sus clientes. |
| Se pueden combinar diferentes series de módulos | Cumple los requisitos específicos de la conexión coplanar en cuanto a número preciso de patillas, velocidad, guiado y alimentación eléctrica. |
| Estándar métrico duro | Hay varios tipos de módulos disponibles para su uso con tarjetas coplanares con una separación de 12,5 mm. Pueden colocarse muchos módulos juntos para maximizar la densidad del sistema. |
| Los módulos AirMax VS® con paso de 3 mm permiten utilizar 2 pares diferenciales entre dos columnas | Posibilidad de reducir a la mitad el número de capas de una placa, lo que se traduce en un ahorro de costes del sistema y una mejora del rendimiento. |
| El módulo AirMax VS®5x10 está disponible en versión de 85 ohmios. | Versión de 85 ohmios para sistemas que requieren esta impedancia, optimizada para las especificaciones QPI |
Los conectores coplanares AirMax VS® permiten acoplar dos tarjetas en el mismo plano. Esto resulta útil para muchas aplicaciones, ya que una tarjeta base puede acoplarse con varias tarjetas de entrada/salida, lo que proporciona una gran variedad de opciones unificadas de entrada/salida de bajo coste. En los sistemas ATCA, los conectores de zona 3 omiten el plano posterior y conectan directamente las tarjetas frontal y posterior, multiplicando de forma efectiva el rendimiento electrónico de cada ranura del sistema. El conector coplanar AirMax VS® también puede utilizarse con tarjetas de diferentes tecnologías, como tarjetas digitales y tarjetas RF para aplicaciones de radio. Por ejemplo, es posible acoplar placas de procesador con más capas a placas de entrada/salida con menos capas. Además, las tarjetas de expansión coplanares se utilizan para pruebas y desarrollo de sistemas. Al acoplar machos en ángulo recto con hembras en ángulo recto, estos conectores coplanares pueden fabricarse utilizando los mismos módulos de conectores que las configuraciones de placa base tradicionales. De hecho, se puede utilizar la misma tarjeta secundaria para backplanes tradicionales, midplanes y configuraciones coplanares. muchas de las familias de conectores de Amphenol ICC incluyen componentes de acoplamiento coplanares. la familia AirMax® cuenta con una variedad de configuraciones coplanares que incluyen 3, 4 y 5 pares de conectores por fila, con una separación entre filas de 2 mm y 3 mm. La serie también incluye versiones de 100 ohmios para una amplia gama de mercados y versiones de 85 ohmios para algunas arquitecturas informáticas. la serie AirMax VS2® incluye configuraciones coplanares que admiten velocidades de hasta 20 Gb/s. los conectores coplanares AirMax VSe® admiten aplicaciones de 25 Gb/s. los conectores coplanares zipline® ofrecen una densidad muy alta (84 pares diferenciales por pulgada, 33 pares diferenciales por centímetro). Los conectores Millipacs® y Metral® también están disponibles en configuraciones coplanares. Los módulos de guiado coplanares garantizan el correcto posicionamiento y guiado de la placa. También hay disponibles módulos de alimentación coplanares.
------------------------------------------------------------------------------------------------5, Amphenol Conectores de Placa Base de Alta Velocidad AirMax VS® SBB Conectores de Placa Base de Alta Velocidad Productos Detalles, características y ventajas:
| Características y ventajas |
| Pérdidas de inserción y diafonía mínimas gracias al innovador diseño sin apantallamiento y al dieléctrico de aire entre los cables vecinos |
| Las velocidades de transmisión de datos en serie de alta velocidad pueden aumentarse de 2,5 Gb/s a más de 12,5 Gb/s sin necesidad de rediseñar la plataforma base. |
| Subestructura de extremo hembra de doble viga relativa de gran fiabilidad |
| La ausencia de apantallamiento escalonado reduce el coste del conector, el peso y la complejidad del trazado de la placa de circuito impreso. |
| Los conectores de alimentación compactos 2x2 proporcionan hasta 20 A de capacidad de corriente por terminal |
| Módulos guía duraderos disponibles con opción de conexión a tierra ESD |
| Los módulos de guiado codificados permiten diferenciar configuraciones de señalización Fibre Channel a 2 Gb/s y 4 Gb/s y SAS a 3 Gb/s |
| Su fino diseño permite que el aire fluya a través del depósito para disipar el calor |
| Compatible con normas de diseño de sistema métrico duro |
La especificación Storage Bridging Block (SBB), desarrollada específicamente para el almacenamiento de pequeño y mediano tamaño, proporciona requisitos, directrices e información de referencia para garantizar la compatibilidad entre las ranuras de controladores de chasis de almacenamiento y los controladores de almacenamiento de varios proveedores independientes. La especificación define las interfaces mecánicas y eléctricas entre los controladores de almacenamiento y el plano medio dentro del chasis de almacenamiento. Cualquier tarjeta puente/controladora suministrada de acuerdo con esta especificación es compatible y se conecta a cualquier ranura de chasis de almacenamiento que cumpla la especificación de diseño SBB. Esto incluye puentes de interfaz JBOD y controladores RAID, iSCSI SAN, Fibre Channel SAN o NAS. Los conectores de señal de alta velocidad, módulos guía y conectores de alimentación airMax VS® cumplen los requisitos dimensionales y eléctricos de la interfaz Storage Bridge Bay Midplane Interface (SBBMI) para conectar tarjetas puente/controladoras a armarios de discos duros. El SBBMI conecta la tarjeta controladora a un plano intermedio del armario de discos duros.
------------------------------------------------------------------------------------------------6, Amphenol Conectores de alta velocidad para backplane AirMax VS2® Conectores de alta velocidad para backplane Detalles del producto y características y ventajas:
| propiedad de diagnóstico | vantage |
| Cada par diferencial proporciona hasta 20 Gb/s de rutas de migración | Permite a los usuarios actualizar los sistemas para obtener un mayor rendimiento sin cambiar el factor de forma. |
| Diseño sin apantallamiento con par diferencial s fuertemente acoplado | Solución económica con baja diafonía (XT) y pérdida de inserción |
| Compatible con los diseños existentes de VS y VS2 | Actualizable a sistemas de generaciones anteriores |
| Disponible en 3, 4 y 5 pares de placas traseras y versiones coplanares | Un solo producto para una amplia gama de aplicaciones del cliente |
| Disponible con clavijas estándar de 0,5 mm o 0,4 mm | El orificio pasante de 0,5 mm sustituye fácilmente las piezas VS |
| Mejor integridad de la señal con pigtail de 0,4 mm, igual que VSe | |
| Normas de diseño de métrica dura | Puede utilizarse junto con otras fuentes de alimentación métricas y componentes de guiado para crear la configuración exacta del sistema que se necesite |
Para aplicaciones con velocidades de hasta 20 Gb/s, el conector AirMax VS2® ofrece una ruta de migración desde el AirMax VS®, una mayor seguridad para los sistemas compatibles con 802.3ap y la flexibilidad de un diseño de chip de pines abiertos. Este conector aprovecha las características y tecnologías de diseño de AirMax VS® y VSe® para proporcionar una mejor integridad de la señal y mejores atributos mecánicos en comparación con los conectores AirMax VS®. El conector AirMax VS2® es compatible con los conectores AirMax VS® y AirMax VSe®, lo que elimina la necesidad de cambiar el tamaño del encapsulado de la placa de circuito impreso del conector. La posibilidad de implantar interfaces compatibles y mantener las configuraciones de patillas críticas permite ahorrar costes al implantar equipos nuevos y actualizados. Por ejemplo, las placas base y los chasis pueden diseñarse para permitir la instalación y el uso continuado de tarjetas hijas, tarjetas de línea o blades heredados, así como de tarjetas modulares de alta velocidad nuevas o futuras. Los conectores hembra y macho verticales y en ángulo recto admiten aplicaciones backplane, midplane y coplanares.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol Conectores para backplane de alta velocidad AirMax VS® Conectores para backplane de alta velocidad Detalles del producto y características y ventajas:
| propiedad de diagnóstico | vantage |
| Diseño innovador sin apantallamiento y medio de aire entre conductores adyacentes | Menor coste, mayor flexibilidad y menor pérdida de inserción y diafonía |
| Diseño de chip de pines abiertos | Permite integrar señales de pares diferenciales, señales de un solo extremo y líneas de alimentación y control en un módulo conector estándar |
| Los conectores tienen un diseño modular con 3, 4 ó 5 pares por columna y 6, 8 ó 10 columnas por módulo. También disponibles en versiones de 85 ohmios | Posibilidad de configurar el sistema utilizando los módulos comunes existentes |
| Diseño, gestión de la cadena de suministro, inventario y programación racionalizados | |
| Interfaz compatible con acoplamiento hacia atrás | Permite a los diseñadores elegir la combinación adecuada de componentes de uso común para cualquier sistema, reduciendo así los costes y los plazos de entrega. |
| Los módulos de señalización, alimentación y guiado AirMax están disponibles en la mayoría de los distribuidores. | Factores como un suministro estable, plazos de entrega cortos y precios competitivos reducen el riesgo para los fabricantes de equipos originales y subcontratados. |
| Conectores macho y hembra disponibles | Reducción del coste de los conectores, del peso y de la complejidad del trazado de las placas de circuito impreso |
| Se utiliza en diversas arquitecturas estándar del sector, como Storage Bridge Dock y Serial CPCI. | Las configuraciones y referencias estándar agilizan el diseño y reducen los riesgos |
| Innovadora tecnología de acoplamiento de bordes sin apantallamiento y dieléctrico de aire entre conductores vecinos | La separación de columnas de 3 mm permite que dos pares diferenciales pasen entre dos columnas, lo que reduce el número de capas de la placa y disminuye la complejidad y el coste del sistema. |
Los conectores AirMax VS® utilizan un innovador acoplamiento de bordes y dieléctricos de aire entre hilos adyacentes para reducir la pérdida de inserción y la diafonía, una tecnología inventada por Amphenol ICC para permitir el diseño de conectores de bajo coste y alto rendimiento, convirtiéndola en la solución líder de interconexión de placa base para aplicaciones de telecomunicaciones, redes, servidores y memoria. El conector AirMax VS®, diseñado con una lengüeta de patillas abiertas sin apantallar y sin patillas de tierra de acoplamiento previamente divididas para ofrecer una gran flexibilidad en la disposición de la placa, satisface las necesidades de una amplia gama de arquitecturas de sistemas, incluidas las aplicaciones backplane, midplane, cuadratura coplanar, cable backplane y placa a placa. Se trata de una familia de productos montados en placa y producibles en serie que ofrece mayores ventajas que muchos sistemas de conectores apantallados más caros y complejos. Esto se debe en parte a su mayor densidad, construcción modular sencilla y menor coste. Mejora aún más la familia de productos AirMax® al permitir velocidades de hasta 25 Gb/s, lo que permite a los clientes diseñar sistemas electrónicos potentes y rentables. Esto permite la compatibilidad con sistemas heredados y la compatibilidad con los diseños más avanzados.
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