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Amphenol|Amphenol|Conectores Amphenol - La familia Elite de conectores backplane de alta velocidad de Amphenol es una: Solución de interconexión backplane de densidad ultra alta; Plataforma de interconexión PAM4 de densidad ultra alta de 56+ Gbp/s, con tecnología de crimpado probada y un diseño de oblea única optimizado para soluciones de diseño backplane tradicional, cuadratura directa y cable. Las funciones de guiado integradas reducen drásticamente el valioso espacio en el borde de la placa de circuito impreso, al tiempo que proporcionan una sólida protección y se adaptan a los exigentes diseños de tarjetas actuales.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Conectores backplane de alta velocidad Amphenol - Conectores backplane serie Elite Detalles y características del producto con Ventajas:
| caracterización | vantage |
| 56 Gb/s PAM4 | Cumplimiento de los nuevos requisitos de rendimiento de los centros de datos |
| Impedancia nominal de 90 ohmios | Cambio de impedancia de +/- 5 ohmios, atenuación de hasta 1 mm |
| Limpiado de patillas de señal de 2 mm | La interfaz sin polaridad reduce en gran medida los atascos eléctricos a la vez que mantiene la alta fiabilidad de los sistemas de contacto redundantes |
| Pie de engarce de 15,7 milímetros | La probada tecnología de crimpado permite el taladrado posterior y el empaquetado de la placa de circuito impreso para soportar anchos de banda de 40 GHz |
| baja densidad | Admite 8 pares diferenciales en 1RU y hasta 144 pares diferenciales en esquemas de cuadratura directa |
| Separación lateral RAF 3 x 3,25 mm | Admite el enrutamiento de 2 pares diferenciales para reducir la complejidad y el coste de la placa de circuito impreso |
| Estructura de puesta a tierra en los 4 lados de cada haz de acoplamiento del par diferencial | Mayor aislamiento de la señal |
| Interfaz de ajuste universal para cables, colectores estándar o configuraciones ortogonales directas | Diseño del sistema sin fisuras para mayor flexibilidad |
| Molde guía de fundición a presión | Las potentes guías integradas en el diseño del conector permiten reunir +/-1,8 mm en el eje X y +/-2,0 mm en el eje Y. |
Solución de interconexión de placa base de densidad ultraelevada; plataforma de interconexión PAM4 de densidad ultraelevada a 56+ Gbp/s con tecnología de crimpado probada y diseño de oblea única optimizado para las opciones de diseño de placa base tradicional, cuadratura directa y cable. Rendimiento de control de impedancia de hasta 1 mm de atenuación; apantallamiento de 360 grados para cada par diferencial; encapsulado optimizado para cableado de par diferencial doble; el diseño de oblea única es escalable para adaptarse a múltiples aplicaciones; la función de guiado integrada reduce drásticamente el valioso espacio del borde de la placa de circuito impreso al tiempo que proporciona una protección robusta y se ajusta a los exigentes diseños de tarjetas actuales.
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