Conectores de placa a placa-Amphenol Conectores de placa a placa Características y ventajas del producto Introducción

¿Qué es un conector de placa a placa? Un conector placa a placa establece una conexión de señal entre dos placas de circuito impreso (PCB) sin necesidad de cables. WorldTradeElectronics.com ofrece una amplia variedad de opciones board-to-board para satisfacer sus necesidades específicas, lo que le permite diseñar el conector como desee y lograr el rendimiento deseado en cada escenario de aplicación. - Dos placas hijas se conectan a través de una placa de circuito impreso común en la parte posterior del chasis para formar un sistema backplane. Los conectores en ángulo recto de cada tarjeta secundaria se conectan a la placa base mediante conectores verticales. Las placas base son habituales en aplicaciones de conmutación en la parte superior del bastidor o en clústeres HHD. Coplanar: dos placas de circuito impreso se encuentran en el mismo plano y están conectadas mediante dos conectores en ángulo recto. Ortogonal: dos placas de circuito impreso conectadas permanecen ortogonales entre sí. Esto ayuda a mejorar el flujo de aire y es muy práctico en configuraciones de red modernas que implementan estructuras de cresta y hoja. Mezzanine - Dos PCB conectadas se mantienen paralelas entre sí a una distancia fija. Señal - Un conector universal. El sello distintivo de este tipo de conector es la provisión de una región de patillas abiertas, que suele ser adecuada para escenarios de aplicación de baja tensión y baja corriente. En una región de patillas abiertas, cada patilla proporciona una conexión independiente y el usuario final puede determinar los modos de señal y tierra. Como resultado, estos conectores son adecuados para la mayoría de las aplicaciones, pero pueden no ser adecuados para aplicaciones de alto rendimiento. Bergstak, sin embargo, es un producto único en esta categoría y puede soportar la transmisión de señales de alta velocidad. Card Edge - Sólo se requiere un conector, ya que el conector macho consistirá en almohadillas chapadas en la placa PCB. De forma similar a la conexión en PCIe, el PCB de borde de tarjeta puede conectarse verticalmente al PCB principal o en una configuración coplanar.

------------------------------------------------------------------------------------------------1, ¿Cuáles son las ventajas de los conectores placa a placa Amphenol? :

1.1 Integridad de la señal: El término integridad de la señal se utiliza para describir la calidad del rendimiento eléctrico de una interconexión. La calidad del rendimiento eléctrico de la interconexión está relacionada con la pérdida de potencia, la reflexión y la diafonía. La pérdida de potencia de una interconexión se cuantifica como "pérdida de inserción", que es la potencia perdida por la señal a medida que pasa a través de la interconexión. La reflexión se cuantifica como "pérdida de retorno", que es la potencia reflejada desde la interconexión de vuelta al transmisor. La diafonía es el ruido generado por otras señales vecinas que degrada el rendimiento de la señal. Cada una de estas métricas tiene unos objetivos de diseño que son relevantes para la aplicación. Estas aplicaciones suelen basarse en protocolos o estándares específicos. Amphenol dispone de una solución de placa a placa para cada aplicación estándar del sector. xCede y AirMAX son conectores de placa a placa de alto rendimiento y eficacia probada que admiten soluciones backplane, mezzanine, ortogonales o coplanares de hasta 25 Gb/s. Las aplicaciones para estos conectores incluyen IEEE 10GBASE-KR, 25GBASE-KR, OIF CEI-6G, CEI-11G y CEI-28G. ExaMAX y Paladin son adecuados para escenarios de conectividad de 25Gb/s a 112Gb/s. Los estándares del sector para estos conectores líderes incluyen IEEE 25GBASE-KR, 50GBASE-KR, 100GBASE-KR, OIF CEI-28G, CEI-56G y CEI-112G. Además, los conectores placa a placa de Amphenol son adecuados para aplicaciones PCIe dirigidas a señales de expansión o control. Los AirMAX son adecuados para PCIe Gen 1, 2 ó 3. Los ExaMAX y Paladin deben utilizarse para PCIe Gen 4 o superior. Amphenol también ofrece la serie de conectores Millipacs®, un sistema de interconexión de matriz de 2,00 mm en configuración métrica rígida que cumple los requisitos de la arquitectura de bus Compact PCI de acuerdo con las normas IEC 917, IEC 61076-4-101 y Telcordia GR-1217-CORE. Una gran cantidad de características integradas para un funcionamiento estable en entornos difíciles: contactos de plomo trenzado, filas de patillas intercambiables en caliente en múltiples longitudes, blindaje EMI, codificación, guiado, altas temperaturas de funcionamiento, y fiabilidad y durabilidad lo convierten en una solución de conectividad ideal en varios segmentos de mercado, como el industrial, instrumentación, médico, aviación, ferroviario, militar, aeroespacial, automoción y telecomunicaciones. La integridad superior de la señal también se extiende a los conectores placa a placa de Amphenol. Los conectores mezzanine de Amphenol ofrecen una integridad de señal líder en el sector en alturas de pila extremadamente pequeñas. el MEG-Array 56 está diseñado para escenarios de conectividad de 56 Gb/s en alturas de pila de 4 mm. el Mini-Cool Edge está optimizado para aplicaciones de borde de tarjeta de 112 G. Amphenol también ofrece la serie de conectores Cool Edge, un sistema de conectores de borde de tarjeta de alta velocidad y alta potencia que admite la mayoría de los escenarios de tarjeta a tarjeta en el mercado de la electrónica. Esta versátil solución es compatible con estándares como PCIe, SAS, SATA, Gen 4/5, OCP 3.0, EDSFF y Gen Z, y está disponible en una gran variedad de configuraciones placa a placa, como mezzanine, coplanar, midplane y backplane. Además, esta serie de conectores cuenta con un diseño de área de pines abierta para soporte intercambiable en caliente, por lo que es una solución ideal para escenarios de aplicación como unidades de estado sólido, SSD NVMe, centros de datos empresariales, NIC y tarjetas de expansión. Amphenol ofrece una amplia gama de conectores verticales PCIe® Gen 4 y Gen 5, que incluye opciones de montaje en superficie, soldadura de orificios pasantes, crimpado y terminación de madera contrachapada. Esta familia de conectores verticales y en ángulo recto para el borde de la tarjeta presenta un paso de 1,00 mm para admitir la transmisión de señales basada en diferentes especificaciones PCI Express® en ordenadores de sobremesa, estaciones de trabajo y servidores. El diseño de vanguardia de este conector admite 2,5GT/s (Gen 1), 5,0GT/s (Gen 2), 8,0GT/s (Gen 3) y 16GT/s (Gen 4) por par de señal diferencial, e incluso se extiende hasta Gen 5 32GT/s. Por último, la serie Bergstak® es la solución de conectividad ideal tanto por coste como por rendimiento. Los conectores Bergstak®, que admiten velocidades de datos superiores a 32 Gb/s y ofrecen pines suficientes para transportar señales de alta velocidad y de banda lateral, están disponibles en pasos de 0,4 mm a 0,8 mm, opciones de 10 a 200 pines y espacios de apilamiento flexibles de 3 mm a 20 mm, y están diseñados para su uso en aplicaciones industriales, de telecomunicaciones, de comunicaciones de datos, de automoción y médicas. Esta completa gama de productos también está disponible en versiones apantalladas.

1.2, Densidad: La densidad es el número de pares diferenciales y otras señales por unidad de superficie. Para calcular la densidad, divida el número de señales de un conector por el área que ocupa en la placa. Normalmente se utiliza el número de pares diferenciales por pulgada cuadrada como índice cuantitativo de densidad. La densidad de un conector está directamente relacionada con su separación entre columnas y filas. La densidad aumentará a medida que disminuya el paso. A medida que disminuye el paso de los SERDES BGA, la tendencia es reducir aún más el paso de los conectores. Amphenol ofrece soluciones placa a placa tanto para aplicaciones de baja como de alta densidad. Para escenarios de aplicación centrados en la separación de un solo rack, AirMAX, XCede y ExaMAX ofrecen potentes soluciones que pueden soportar hasta 128 pares diferenciales en cada conector.El conector BergStak® de 0,8 mm es una solución completa, versátil y flexible diseñada para aplicaciones de alta velocidad y alta densidad. También hay aplicaciones que pueden requerir alta densidad dentro del chasis, en lugar del panel frontal. Para estas aplicaciones, Amphenol ofrece conectores de paso de patillas fino. Algunos productos representativos son el conector MEG-Array (un sistema de interconexión de matriz de señal y tierra de alta velocidad de 1 mm) y el conector BergStak con un paso de señal de sólo 0,4 mm.

1.3, Altura de apilamiento: La altura de apilamiento es la distancia entre dos tarjetas de interconexión apiladas en una aplicación mezzanine. Los conectores backplane para aplicaciones mezzanine suelen tener una altura de apilamiento de 15 mm a 55 mm. Entre los productos con estas alturas de apilado se incluyen ExaMEZZ, InfinX y GIG-Array. Las familias de productos BergStak® y BergStik® pueden cubrir una amplia gama de 3 mm a 63 mm. Sin embargo, también hay una serie de conectores de entrepiso diseñados específicamente para escenarios de aplicación de altura de pila ultrabaja y densidad ultraalta. Entre estos productos se encuentran el conector MEG-Array y el conector Chameleon, que tienen una altura de pila mínima de 4 mm y 6 mm, respectivamente. El conector Chameleon tiene un paso de sólo 0,9 mm.

1.4. Coste: Los costes de interconexión pueden calcularse por pieza, lo que suele estar relacionado con el precio por par diferencial. Amphenol ofrece soluciones placa a placa rentables y de bajo coste. Las probadas soluciones AirMAX y XCede ofrecen velocidades de transmisión de datos de hasta 25 Gb/s a precios competitivos. el ExaMAX VS es una solución básica diseñada específicamente para aplicaciones de 25 Gb/s y se combina con la última versión de 112 Gb/s del ExaMAX de Amphenol. el conector BergStak® Lite de 0,8 mm es una solución económica para la interconexión de redes de área extensa. El conector BergStak® Lite de 0,8 mm es una solución económica con chapado en oro flash, hasta 50 inserciones y extracciones, y está disponible en tamaños de 40 a 100 bits (en incrementos de 20 bits), así como opciones de altura de apilamiento de 5 mm a 20 mm (en incrementos de 1 mm).

1.5. Disponibilidad: Como fabricante a muy gran escala (VLS), Amphenol ha suministrado más de 10.000 millones de pares diferenciales de conectores a clientes de todo el mundo, y tenemos capacidad para garantizar entregas en volumen dondequiera que se encuentre.

1.6. Alimentación: Muchos de los conectores de Amphenol incorporan una solución de alimentación integrada, o bien puede emparejar cualquiera de nuestros conectores de placa base de métrica dura con un conector de alimentación de métrica dura para conseguir más de 100 A de capacidad de alimentación junto con señales de alta velocidad. En aplicaciones mezzanine menos exigentes, los conectores Chameleon pueden proporcionar 2,5A de capacidad de transporte de corriente por contacto.El diseño de doble contacto del conector EnergyEdge™ X-treme admite 12V/3000W de capacidad de alimentación y proporciona una densidad lineal inigualable en el mercado actual. Tiene el doble de contactos que los productos card-edge existentes y puede aumentar la densidad de corriente lineal hasta en un 25%. Con una reducción de tamaño de hasta el 23% en comparación con eHPCE®, esta serie puede transportar 3000 W en el mismo espacio de 43 mm.Esta serie está disponible en versiones de configuración contrachapada, coplanar en ángulo recto, coplanar en ángulo recto y vertical.

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